等離子清洗機(jī)在PCB、FPC加工行業(yè)有哪些應(yīng)用？
文章導(dǎo)讀：隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB、FPC加工難度和品質(zhì)越來越高，新材料、新工藝的出現(xiàn)為等離子表面處理技術(shù)提供了更大的舞臺。憑借普樂斯多年的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)將相關(guān)應(yīng)用整理如下，僅供參考：
1、HDI板：等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PTH工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。
2、FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔和活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細(xì)線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過等離子體表面處理技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。
2-1多層軟板的孔壁除殘膠
2-2補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔和活化
鋼片補(bǔ)強(qiáng)，增加結(jié)合力
2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
2-4精細(xì)線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）
2-5化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔
3、軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是由幾種不同熱膨脹系數(shù)的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，利用等離子體技術(shù)對材料進(jìn)行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力。
3-1軟硬結(jié)合板除膠渣
3-2內(nèi)層表面粗化、活化，改變附著力結(jié)合力
4、Teflon板：類似于特氟隆這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等離子體技術(shù)可以對其孔壁和材料表面進(jìn)行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫斷裂爆孔等現(xiàn)象；提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
4-1滴水實(shí)驗(yàn)（親水性改變實(shí)驗(yàn)）
4-2高頻板處理后鍍銅和阻焊效果圖
5、BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進(jìn)行等離子體預(yù)處理，可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。
6、化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔：可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。
以上關(guān)于是等離子處理工藝在PCB、FPC加工中的應(yīng)用，不知對您有沒有幫助？如果您了解到還有一些新的用途，歡迎大家留言與我們交流和分享。
親，如果您對等離子清洗機(jī)感興趣或者想了解更多詳細(xì)信息，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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未經(jīng)Plasma處理前
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經(jīng)Plasma處理后
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Plasma處理沉鍍銅后
2、FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔和活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細(xì)線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過等離子體表面處理技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。
2-1多層軟板的孔壁除殘膠
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| 多層FPC板 | 除膠后PTH的切片 |
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| Plasma處理前 | Plasma處理后 |
2-2補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔和活化
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鋼片補(bǔ)強(qiáng)，增加結(jié)合力
2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
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2-4精細(xì)線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）
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| Plasma處理前 | Plasma處理后 |
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| Plasma處理前 | Plasma處理后 |
2-5化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔
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| Plasma處理前 | Plasma處理后 |
3、軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是由幾種不同熱膨脹系數(shù)的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，利用等離子體技術(shù)對材料進(jìn)行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力。
3-1軟硬結(jié)合板除膠渣
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| 軟硬結(jié)合板 | 孔內(nèi)Plasma除膠后PTH切片 |
3-2內(nèi)層表面粗化、活化，改變附著力結(jié)合力
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| 軟板內(nèi)層Plasma處理前 | Plasma處理后覆膜 |
4、Teflon板：類似于特氟隆這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等離子體技術(shù)可以對其孔壁和材料表面進(jìn)行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫斷裂爆孔等現(xiàn)象；提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
4-1滴水實(shí)驗(yàn)（親水性改變實(shí)驗(yàn)）
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| Plasma處理前疏水 | Plasma處理后親水 |
4-2高頻板處理后鍍銅和阻焊效果圖
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| 未經(jīng)Plasma處理鍍銅圖 | 經(jīng)過Plasma處理后鍍銅圖 |
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| 未經(jīng)Plasma處理阻焊 | 經(jīng)過Plasma處理后阻焊 |
5、BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進(jìn)行等離子體預(yù)處理，可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。
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6、化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔：可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。
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| Plasma處理前焊盤 | Plasma處理后焊盤 |
以上關(guān)于是等離子處理工藝在PCB、FPC加工中的應(yīng)用，不知對您有沒有幫助？如果您了解到還有一些新的用途，歡迎大家留言與我們交流和分享。
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